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电铸的基本原理
精密电铸基于电化学沉积原理，通过电解液中的金属离子在导电模具（阴极）表面还原沉积，逐渐形成与模具表面形状相反的金属层。
精密电铸工艺流程
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精密电铸工艺的优势
1.高精度与高分辨率
-可制造微米级精度的复杂结构，表面粗糙度可达Ra0.1μm以下。
-直接复制模具的形貌，适合制造光学镜面、微流控芯片等精密部件。
2.复杂结构成型能力
-能加工传统方法难以实现的3D异形结构、镂空网格、深宽比大的微型结构。
3.材料多样性
-常用金属包括镍、铜、金及其合金，材料性能可通过电解液配方和工艺参数调控。
4.无机械应力
-电铸过程无切削力，避免材料变形，适合脆性材料或超薄零件制造。
5.成本效益
-适合小批量或定制化生产，模具成本低。
精密电铸工艺的应用领域
1.微电子与光电子
-集成电路引线框架、MEMS（微机电系统）传感器、光栅、波导结构。
2.航空航天
-涡轮叶片冷却孔、燃料喷嘴、轻量化蜂窝结构。
3.医疗器械
-微创手术器械、血管支架、生物传感器电极。
4.精密模具
-注塑模具镶件、压花辊筒、光学透镜模具。
5.其他领域
-珠宝首饰、货币防伪标识、微流控芯片。
