集成电路(IC)发展除有芯片的制造外，还要有相应封装配套。引线框架是IC封装中一个关键部件，起到芯片与外部电路连接、支撑芯片以实现其功能的作用。由于IC向多功能、快速、微型化发展，要求其引线框架的引线数多，如：208pin、240pin、304pin等。用光-化学蚀刻成型技术生产引线框架，对多品种、小批量在成本上特别有利，生产加工周期缩短，不需要加工摸具，产品质量好，特别适合生产多引线框架。金属与合金属薄带(小于等于0.2mm)可加工线条间距大于80um的各类零件。
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