集成电路(IC)由芯片、导线架和塑封三部分组成。其中,导线架的主要功能是为芯片提供机械支撑载体,并作为导电介质连接IC外部电路,传送电信号,以及与塑封材料一起,向外散发芯片工作时产生的热量,成为IC中极的关键零部件。
IC导线架属于精密零组件，它对原材料板片的要求比较高，尤其在合金成份、板片平整性、厚度公差、遗留应力的消除以及分条精度上的要求更为严格。因此，要在研制高性能复合材料上寻找出路。
导线架用铜合金材料今后要朝三个方向发展。其一是改进CA194，使其成为抗拉强度达57Kg／rain、导电率超过70％IACS、耐热性比传统材料高出100"C的铜合金。其二是提高KLF铜台金的弯曲性和弯曲后的回弹性，使其可以用于QFP导线架。三是开发出线膨胀系数更小的高强度铜合金材料，如KLF125、EFFEC75X等，以减少晶片因受应力作用而产生的破裂。
隗（yu)小姐：136 2020 3959
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