蚀刻是印制电路板制作工业中重要的一步。它看上去简单，但实际上，如果在蚀刻阶段出现问题将会影响板子的最终质量，特别是在生产细纹或高精度印制电路板时，尤为重要。在制作过程中经常遇见的两个问题是侧蚀和镀层突沿。

    在蚀刻过程中，希望蚀刻是垂直的，然而蚀刻剂的作用是向所有方向的。在实际操作过程中，蚀刻作用经常会攻击到阻剂下面图形的边缘部分，随着液体的搅动，铜被逐渐溶解，边缘蚀刻扩大。最后导体壁变成倾斜的，而不是垂直的，如图所示。它能导致导线宽度大幅度缩小。

    通常用于表示侧蚀的术语是蚀刻系数，定义为蚀刻深度(铜箔的厚度)与侧蚀凹度的比率，即蚀刻系数=α/b式中,a为铜锚的厚度; b为侧蚀凹度。

    最简单的减小侧蚀的方法是尽最大可能缩短蚀刻时间，这要求快速完成蚀刻，准确掌握蚀刻的时间。

    要使细纹蚀刻的侧蚀达到最小，最好采用1/2oz 或者更少的铜筒，并且在蚀刻完成时立即把板子从蚀刻机器上移开。

    当使用金属抗蚀镀层时，例如在电镀过程中，电镀金属隆起可能形成侧面凸出，这称为镀层突沿。这就带来了一个潜在的问题，因为过多的镀层突沿可能会折断或形成很窄的金属条，垂落下来可造成邻近的导体之间短路。所以，在蚀刻之后最好把镀层突沿剔除掉。可以通过软黄铜刷、超声搅动和冲洗剔除，也可以通过熔化镀锡层将其剔除。在许多情况下，只有软黄铜刷是最合适的。

    镀层突沿这个难题在使用干膜后大幅度地减少，干膜适用厚度可达到70μm ，因此它能够有效地防止侧面电镀层的生成。图中也绘出了金属抗蚀镀层的侧蚀和镀层突沿。在要求严格的情况下，镀层突沿和侧蚀的影响可以通过改变照相底板上的导线宽度来补偿。

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