SMT模板

文章出处：本站　　责任编辑：Editor　　人气：5040　　发表时间：2012-3-22 11:42:21　　【大中小】

在表面贴装装配的回流焊接中，锡膏用于表面贴装元件的引脚或端子与焊盘之间的连接。有许多变量，如锡膏、丝印机、锡膏应用方法和印刷工艺过程。在印刷锡膏的过程中，基板放在工作台上，机械地或真空夹紧定位，用定位销或视觉来对准。

在手工或半自动印刷机中，锡膏是手工地放在SMT模板上的，这时印刷刮刀（Squeegee）处于模板的另一端。在自动印刷机中，锡膏是自动分配套工程。在印刷过程中，印刷刮刀向下压在模板上，使模板底面接触到电路板顶面。当刮刀走过所开孔的整个图形区域长度时，锡膏通过SMT模板上的开孔印刷到焊盘上。

SMT模板刷过程为接触（On-Contact）印刷。

刮刀的磨损、压力和硬度决定印刷质量，应该仔细监测。刮刀边缘应该锋利和直线。刮刀压力低造成遗漏和粗糙的边缘，而刮刀压力高或很软的刮板将引起斑点状的（Smeared）印刷，甚至可能损坏刮刀和模板。过高的压力也倾向于从宽的开孔中挖出锡膏，引起焊锡圆角不够。

常见有两种刮刀类型：橡胶或聚氨酯（Polyurethane）刮刀和金属刮刀。当使用橡胶刮刀时，使用橡胶硬度计（Udometer）为：70°—90°硬度的刮刀。当使用过高的压力时，将会导致渗入到模板底部的锡膏造成锡桥，故要求频繁的底部抹擦，增大了工作量。为了防止底部渗透，焊盘开口在印刷时必须提供密封（Casketing）作用。这也取决于SMT模板开孔壁的粗糙度。

随着更密间距元件的使用，金属刮刀的用量在增加。它们由不锈钢或黄铜制作，具有平的刀片形状，使用的印刷角度为60°—65°。一些刮刀涂有润滑材料,因为使用较小的角度因此不需要锋利。它们比橡胶刮板成本要贵得多，并可能引起SMT模板磨损。

使用不同的刮刀类型在使用标准元件的密脚元件的印刷电路装配（PCA）中是有区分的。锡膏量的要求对每一种元件有很大的不同。密间距元件要求比标准表面贴装元件少得多的焊锡量。通过焊盘面积和厚度来控制锡膏量。

隗（yu)小姐：136 2020 3959

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