半导体科技水平的发展改变了人们的生产与生活,半导体行业领域最显著的便是计算机应用,引领了整个时代的革命潮流,其中广泛应用于通信、网络、自动遥控及国防科技领域。在运输、航空的应用也日趋显著。
蚀刻工艺即刻蚀,通过对金属材质覆上一层蓝膜保护不被腐蚀的部分,而没有覆盖或保护的部分则通过化学反应或物理作用进行除去,完成后将图形转移到金属材质的表面。半导体行业的大规模集成电路的发展,图形加工线条越来越细,对刻蚀的要求也越来越高。
蚀刻工艺上所涉及的产品半导体晶片、封装检测用接触器(弹簧端子)、半导体封装用引线框架、探针卡/IC插座用测试头及导板。其中在半导体领域涉及QFN支架,是用于QFN封装,EMC支架适用于大功率的LED中、大功率灯珠的封装,半导体集成电路使用便是引线框架,主要的材质上是铜材引线框架,也有不锈钢引线框架,蚀刻工艺出来的不锈钢引线框架及铜材引线框架使用寿命长,蚀刻成本相对较低。
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