陶瓷覆铜板具有极高的产品优越性，在高导热性及低膨胀系数，具有较低的热阻，可以提高半导体芯片的工作效率和使用寿命，良好的平整度和表面光洁度，高温环境下稳定性好，抗热震强度高，绝缘耐压高，具有较强的电流导通能力。
陶瓷覆铜板主要采用的材料有黄铜板、磷铜板、铍铜板、红铜板、紫铜板等铜材。在大功率LED上陶瓷覆铜散热基板主要用于Chip封装或小功率多芯片集成工艺的COB模块封装，LED陶瓷覆铜板主要是采用了高温工艺键合铜箔的复合材料，采用化学蚀刻工艺，在针对电路板材料上也通过激光切割外形、打孔、化学电镀等。
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