引线框架采用何种加工方式

文章出处：本站　　责任编辑：Editor　　人气：584　　发表时间：2023-4-27 14:18:02　　【大中小】

什么是引线框架，主要有两部分构成：芯片焊盘和引脚。引线框架是链接接触点和外部导线的框架，起到外部导线链接的桥梁作用，是集成电路的芯片载体，大多数半导体集成块中都存在引线框架，是电子信息产业中主要的基础材料。

引线框架加工

引线框架和封装材料起到固定芯片保护内部原件，传递电信号并向外部散发原件热量的作用，主要的材质有铜合金、不锈钢系列，首选高导电、高强度、高功能抗拉强度600MPa以上，导电率80%以上，抗软化温度超500℃的材料。

蚀刻引线框架

引线框架加工方式目前主要以冲压和蚀刻为主，两者之间加工出来的引线框架有较大的差异，冲压成型的引线框架模具周期较长，不能生产多较位的引线框架，超薄加工无法通过冲压进行，易变形的劣势，但在大规模生产和带有凸点的产品上冲压引线框架能够很好的完成。蚀刻引线框架弥补了冲压无法实现超薄的劣势，如0.2MM的引线框架可以通过蚀刻加工多脚位，但不能蚀刻厚度高于2.0以上的引线框架，通过蚀刻加工出来的引线框架表面不会产生毛刺，超薄产品也不易变形。

因此，加工引线框架的选择方式主要是根据用户现实使用场景需求所决定，较高要求选择蚀刻加工的方式，对产品没有过高要求可采用冲压的方式进行。

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