.jpg)
半导体、LED行业研发技术的不断提升，产品对于元器件性能、效率、小型化要求的越来越高，通常需要加工小于0.1mm壁厚的板材上做结构处理，这些要求通过 卓力达公司的独特一系列的制造技术，保证公差在微米以内。
当前比如半导体晶片，封装检查用的接触器（弹簧端子），半导体封装用引线框架，探针卡/IC插座用测试头及导板所需要的电子元器件都可以采用蚀刻工艺进行加工，为半导体客户提供一站式解决方案，推动半导体，LED行业的科技发展。
下一篇：为什么金属蚀刻的产品有达因值要求上一篇：光学编码器
相关资讯
- 2012-05-26日本电器产业“断臂裁员”能自救？
- 2012-03-17蚀刻标牌的应用
- 2012-05-26国内国际新闻大事解读
- 2012-03-17金属蚀刻的各种方法
- 2012-05-23镍下降 不锈钢出口价钱终于放松了
- 2025-06-18为什么要选择掩膜版电铸加工
- 2025-06-18高精度蚀刻加工厂家如何筛选
- 2025-06-17金属蚀刻加工厂家如何挑选
- 2025-06-17电铸光阑加工流程
- 2025-06-16蚀刻加工网技术解析与应用全览
正在载入评论数据...
