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半导体、LED行业研发技术的不断提升，产品对于元器件性能、效率、小型化要求的越来越高，通常需要加工小于0.1mm壁厚的板材上做结构处理，这些要求通过 卓力达公司的独特一系列的制造技术，保证公差在微米以内。
当前比如半导体晶片，封装检查用的接触器（弹簧端子），半导体封装用引线框架，探针卡/IC插座用测试头及导板所需要的电子元器件都可以采用蚀刻工艺进行加工，为半导体客户提供一站式解决方案，推动半导体，LED行业的科技发展。
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