电铸码盘是一种通过电铸工艺制造的精密金属码盘，常用于光电编码器、旋转传感器等设备中，用于精确测量角度、位移或速度。以下是关于电铸码盘的详细说明：

一、电铸码盘加工流程

1.芯模制备：以预先加工的原型为阴极，电铸金属（如镍、铜）为阳极。

2.电解沉积：在电解液中通入直流电，金属离子在芯模表面定向沉积，形成与芯模形状一致的金属层。

3.分离与后处理：电铸层达到设定厚度后，通过机械或化学方法分离，并经脱模、热处理等工序，最终获得高精度码盘。

4.质量检测

-几何精度：使用光学显微镜、激光干涉仪检测码道间距、圆度、厚度均匀性。

-功能性测试：安装在编码器中测试信号稳定性、分辨率和抗干扰性。

二、电铸码盘加工技术难点与解决方案

1.高精度图案复制

-难点：微米级码道易出现边缘模糊或断裂。

-方案：优化光刻工艺（如使用紫外光刻或电子束光刻），提高母模分辨率。

2.电铸层均匀性

-难点：电流分布不均导致厚度差异。

-方案：设计辅助阴极、优化电铸液流动（如脉冲电铸或超声波辅助）。

3.脱模损伤

-难点：码盘与母模粘连导致变形。

-方案：母模表面涂覆脱模剂（如PTFE涂层）或采用可溶性牺牲层。

三、电铸码盘的优势

1.高精度：可加工微米级复杂图案（如高密度码道、异形孔）。

2.一体成型：无需机械拼接，减少装配误差。

3.材料多样性：镍基合金码盘耐磨损、抗腐蚀，铜基码盘导电性优异。

四、应用领域与典型案例

1.半导体设备

光刻机定位系统：5000线/英寸电铸光栅码盘，配合激光干涉技术，实现纳米级位移精度，光刻对准误差<5nm。

2.医疗仪器

高端CT机：镍钨合金旋转阳极驱动码盘，10万转/分钟下保持0.002mm径向跳动，显著提升影像清晰度。

3.新能源汽车

电机控制器：三维电铸技术实现多层金属复合结构，-40℃至150℃宽温域内信号传输稳定，电驱系统效率提升3%。

五、常见问题与解答

Q1：电铸码盘能否用于高温环境？

A1：镍基电铸码盘耐温可达300℃以上，但需避免母模材料残留影响性能。

Q2：加工周期需要多久？

A2：从母模制作到成品约3-7天，具体取决于码盘复杂度。

Q3：最小码道间距能做到多少？

A3：常规工艺可达10-20μm，结合纳米压印技术可进一步缩小至1μm。

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