电铸晶圆植球模板加工是制造用于晶圆植球工艺（特别是锡膏印刷法）中超高精度金属模板的核心技术。这种模板是晶圆表面焊盘上精确沉积锡膏的关键工具。电铸工艺因其能实现极高的精度、优异的孔壁质量和长寿命，成为制造超细间距、高密度晶圆植球模板的首选方法。

一、为什么选择电铸晶圆植球模板？

1.超高精度和分辨率：能加工出孔径小至十几微米、间距极窄（如<50μm）的开孔，满足先进封装的要求。

2.优异的孔壁质量：形成光滑、垂直或可控锥度（有利于锡膏释放）的孔壁，减少锡膏残留，提高印刷一致性和转移效率。

3.高强度和耐用性：电铸镍或镍钴合金具有极高的硬度和耐磨性，能承受刮刀数百万次的反复摩擦，显著延长模板使用寿命。

4.复杂形状能力：可以制造非圆形甚至自定义形状的开孔，优化锡膏沉积形态。

5.一致性：整个模板区域的开孔尺寸和形状保持高度一致。

二、电铸晶圆植球模板加工流程

1.基板准备：

-使用高度平整、光洁的基板。对基板进行彻底清洗和活化处理，确保后续涂层结合牢固。

2.光刻胶涂覆：

-在基板上均匀涂覆一层厚膜光刻胶。

3.曝光：

-将包含所有开孔位置、形状和尺寸信息的数字化图形转移到光刻胶层上。图形精度要求极高（通常在±1μm以内）。

曝光区域的光刻胶发生光化学反应。

4.显影：

-使用特定化学溶液溶解掉未曝光区域的光刻胶。

5.电铸沉积：

-金属离子在未被光刻胶覆盖的基板区域（即未来的模板开孔之间的区域）还原并沉积，厚度不断增加直至达到设计要求的模板厚度。沉积过程非常缓慢且需严格控制以保证金属的物理性能和均匀性。

6.光刻胶去除：

-电铸完成后，使用强效的化学剥离液或等离子体灰化等方法，彻底去除覆盖在金属结构上的所有光刻胶。

7.模板与基板分离：

-通过化学或机械方法，将电铸成型的完整金属模板从其基板上小心剥离下来。这是非常关键且需要技巧的一步，避免模板变形或损坏。

8.后处理与精加工：

-清洗：彻底去除所有残留的化学品和杂质。

-切割/成型：将模板切割成最终所需的尺寸和形状。

-张力处理：对模板进行特定处理，确保其具有足够的张力和平整度，在印刷过程中保持稳定。

9.严格检测：

-尺寸精度检测：使用高精度光学测量设备或激光测量，检查所有开孔的位置、尺寸、形状和间距是否符合设计要求。

-孔壁质量检测：检查孔壁的光滑度、垂直度或锥度。

-表面质量检测：检查模板两面的平整度、光洁度、有无划痕、凹陷等缺陷。

-张力测试：测量模板的张力值是否符合规范。

三、电铸晶圆植球模板的关键优势

1.无与伦比的精度：满足最苛刻的超细间距要求。

2.光滑垂直的孔壁：提供最佳的锡膏释放性能，减少少印、拉尖。

3.超长使用寿命：极耐刮刀磨损，降低更换频率和总成本。

4.优异的尺寸一致性：整个晶圆区域的印刷效果均匀。

5.支持复杂开孔设计：实现最优的锡膏体积和形状控制。

四、电铸晶圆植球模板应用场景

1.高端智能手机处理器

2.图形处理器

3.人工智能加速器芯片

4.高密度存储器

5.晶圆级封装

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